股票融资是什么 长缆科技取得一种电缆转弯半径可调的电缆敷设设备专利
2025-02-05金融界2025年1月29日消息，国家知识产权局信息显示股票融资是什么，长缆科技集团股份有限公司取得一项名为“一种电缆转弯半径可调的电缆敷设设备”的专利，授权公告号CN114825182B，申请日期为2022年4月。 天眼查资料显示，长缆科技集团股份有限公司，成立于1997年，位于长沙市，是一家以从事电气机械和器材制造业为主的企业。企业注册资本19310.764万人民币，实缴资本10293.4029万人民币。通过天眼查大数据分析，长缆科技集团股份有限公司共对外投资了31家企业，参与招投标项目28
金融界2025年1月29日消息，国家知识产权局信息显示，江苏思极科技服务有限公司取得一项名为“一种磷酸铁锂电池组用组合连接结构”的专利，授权公告号CN222394991U强大的炒股配资平台，申请日期为2024年4月。 专利摘要显示，本实用新型公开了一种磷酸铁锂电池组用组合连接结构，包括下板和上板，且下板和上板之间可拆装的连接，下板和上板上均设置有多个电极板，且电极板与下板和上板之间连接有多个弹性件，电池组位于下板和上板之间，且电池的正负极分别与对应的电极板电连接，弹性件具有将电极板向电池抵紧的
浙江股票配资 深圳市捷晶科技取得结晶设备专利, 能够通过温度差对物料进行多级结晶
2025-02-05金融界2025年1月29日消息，国家知识产权局信息显示浙江股票配资，深圳市捷晶科技股份有限公司取得一项名为“结晶设备”的专利，授权公告号CN222400301U，申请日期为2023年12月。 专利摘要显示，本申请提出了一种结晶设备，包括至少两个结晶釜、转料组件与回流组件。至少两个结晶釜配置为沿第一方向各结晶釜通过梯次升高的温度对物料进行分级结晶，相邻的两个结晶釜上分别设有转料接口和回料接口，回料接口位于转料接口的上方；转料组件连通相邻的两个结晶釜的转料接口，转料组件用于通过转料接口从一个结晶釜
金融界2025年1月29日消息股市怎么加杠杆交易，国家知识产权局信息显示，重庆桦秀科技有限公司取得一项名为“种小型5G直放站”的专利，授权公告号CN222395676U，申请日期为2024年5月。 专利摘要显示，本实用新型公开一种小型5G直放站，包括第一天线模块、近端机、光纤线、远端机、第二天线模块；所述第一天线模块与所述近端机有线连接；所述第二天线模块与所述远端机有线连接；所述近端机与所述远端机光纤连接。通过在5G直放站设置有信号强度监测单元和传感器单元，能够有效地根据环境参数，实时调整直放
太仓股票配资 数源科技申请充电桩整流模块抽取式结构专利, 降低制造成本
2025-02-05金融界2025年1月29日消息太仓股票配资，国家知识产权局信息显示，数源科技股份有限公司申请一项名为“充电桩整流模块抽取式结构”的专利，公开号CN119369967A，申请日期为2024年12月。 专利摘要显示，本发明涉及一种充电桩整流模块抽取式结构，包括充电桩本体和整流模块，充电桩本体设有内腔和位于外侧壁上的第一敞口，内腔内设有竖直布置的中隔板，中隔板将内腔分隔成整流室和维保室；第一敞口与整流室连通，且第一敞口的开口方向与充电桩本体的长度方向相同；整流室内设有至少两个沿充电桩本体高度方向间隔
炒股怎么融资融券 大豪科技取得泄放保护电路等相关专利
2025-02-05金融界2025年1月29日消息炒股怎么融资融券，国家知识产权局信息显示，北京大豪科技股份有限公司取得一项名为“泄放保护电路、滤波电路、整流装置、控制系统及套结机”的专利，授权公告号CN110783905B，申请日期为2019年12月。 天眼查资料显示，北京大豪科技股份有限公司，成立于2000年，位于北京市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本110917.4773万人民币，实缴资本110917.4773万人民币。通过天眼查大数据分析，北京大豪科技股份有限公司共对
金融界2025年1月29日消息股票配债什么时候上市，国家知识产权局信息显示，中天科技海缆股份有限公司取得一项名为“一种断线保护装置及电缆屏蔽机”的专利，授权公告号CN222394629U，申请日期为2024年12月。 专利摘要显示，本申请提供一种断线保护装置及电缆屏蔽机，属于电缆生产设备技术领域。该断线保护装置设置在电缆屏蔽机的金属丝屏蔽及金属带绑扎作业台后端，断线保护装置设置包括识别结构和固定结构，固定结构支撑识别结构在合适的位置，确保识别结构在工作过程中的稳定性和可靠性。识别结构用于检测电
股票股票配资 浙江亿德科技取得抗谐波智能电容器专利, 方便紧压件安装时定位
2025-02-05金融界2025年1月29日消息，国家知识产权局信息显示股票股票配资，浙江亿德科技有限公司取得一项名为“抗谐波智能电容器”的专利，授权公告号CN222394697U，申请日期为2024年11月。 专利摘要显示，本实用新型请求保护抗谐波智能电容器，其技术方案要点是包括有壳体、侧板、电容组件、滤波组件、连接组件和控制组件，壳体侧面设有开口，开口覆盖滤波组件，侧板与壳体可拆卸连接且覆盖开口，电容组件包括有固定壳，壳体内还固定连接有隔板，控制组件和连接组件设于隔板上方，隔板下方还可拆卸连接有用于固定固定
金融界2025年1月29日消息正规股票配资平台排名，国家知识产权局信息显示，河北美泰电子科技有限公司申请一项名为“基于铜通孔和介质混合键合的微系统制造方法以及传感器”的专利，公开号CN119370797A，申请日期为2024年12月。 专利摘要显示，本申请提供一种基于铜通孔和介质混合键合的微系统制造方法以及传感器。该方法包括：制备第一待键合体和第二待键合体；将第一待键合体和第二待键合体放入CMP设备中，利用预设浓度的抛光液分别对第一待键合体和第二待键合体的金属导电柱和围绕在金属导电柱周围的介质