鼎通科技融资融券信息显示，融资方面，当日融资买入1968.72万元，融资偿还2336.49万元，融资净偿还367.77万元。融券方面，融券卖出200.0股，融券偿还0.0股，融券余量8757.0股，融券余额33.18万元。融资融券余额2.45亿元。近5日融资融券数据一览见下表： 天准科技融资融券信息显示，融资方面，当日融资买入680.31万元，融资偿还833.65万元，融资净偿还153.34万元。融券方面，融券卖出1303.0股，融券偿还1900.0股，融券余量2.12万股，融券余额66.79